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元器件老炼试验（Burn-in test）是指在一定的环境温度下、较长的时间内对元器件连续施加一定的电应力，通过电-热应力的综合作用加速元器件内部的各种物理、化学反应过程，促使隐藏于元器件内部的各种潜在缺陷及早暴露，从而达到剔除早期失效产品的目的。本文将介绍GJB128中规定的两种常见的半导体分立器件的老炼方法。

老炼试验的意义

在电子元器件筛选流程中，老炼试验能及时筛选出元器件工艺上存在的缺陷，常见的缺陷包括表面沾污、引线焊接不良、沟道漏电、硅片裂纹、氧化层缺陷和局部发热等。同时，对于无缺陷的元器件，老炼试验能提升其电参数稳定性。

常见的半导体分立器件老炼试验方法

一、静态功率老炼

静态功率老炼时，应使半导体的PN结处于正偏导通的状态，器件老炼所需要的应力由器件本身所消耗的功率转换而来。在老炼过程中，由于电、热的综合作用，器件内部的物理、化学反应被加快，潜在失效点提前暴露，达到筛选目的。

静态功率老炼可分为以下两种：

1. 常温静态功率老炼：在常温下进行的静态功率老炼。

2. 高温静态功率老炼：在较高温度下进行的静态功率老炼。在高温环境下，集成电路的结温可以达到较高水平，能达到更好的老炼效果。

二、高温反偏老炼

高温反偏老炼中，器件的PN结同时承受高温环境应力和反向偏压电应力。此时，器件内部无电流或仅有微小的电流通过，几乎不消耗功率。这种老炼方法对剔除具有表面效应缺陷的早期失效器件特别有效，因此在一些反向应用的半导体器件老炼中得到广泛应用。

老炼试验注意事项

1. 适当施加电应力：电应力应等于或稍高于额定条件，但不得超过以至于引入新的失效机理。

2. 冷却要求：高温老炼试验后，要求器件壳温冷却到低于35℃时才允许断电。在高温无电场作用下，可动离子能作无规则运动，使得器件已失效的性能恢复正常，从而可能掩盖其曾经失效的现象。

3. 及时测试：老炼试验后的测试一般要求在试验结束后96小时内完成，以确保测试结果的准确性。

通过老炼试验，可以有效提高半导体分立器件的可靠性和稳定性，确保其在使用过程中能够长期稳定运行。江苏粤科检测拥有齐全的元器件检测分析、环境与可靠性试验能力，可开展包括阻容器件、分立器件、电连接器等产品的二次筛选与失效分析等工作，并承接部件、整机的环境与可靠性试验方案设计及实施等服务。

老炼试验作为元器件筛选的关键步骤，能够剔除早期失效产品，提升元器件整体的质量和可靠性，为电子产品的长期稳定运行提供保障。

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